金丝球键合技术是微电子封装领域中实现芯片与外部电路连接的关键工艺之一。其可靠性直接影响到电子器件的性能和寿命。第二焊点作为金丝键合的重要组成部分，其可靠性特别的重要。本文科准测控小编将利用Beta S100推拉力测试仪对金丝球键合第二焊点进行可靠性分析，探讨影响其可靠性的因素，并提出优化建议。
第二焊点的可靠性受键合区材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等因素的影响。例如，厚膜电路中的金丝球键合第二焊点通常由厚膜金层、铝过渡片和镀镍引线组成，这些材料的差异对键合设备的输出精度和键合参数提出了更高要求。
焊接界面的平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。
键合过程中的工艺参数（如温度、压力、超声功率等）对第二焊点的可靠性有显著影响。例如，键合参数过大可能会引起金丝焊点变形，而键合参数过小则可能导致焊点压焊不牢。
补球工艺（如在第二焊点鱼尾上种植安全球）可以明显提高键合引线的拉力强度。研究表明，当安全球覆盖第二焊点鱼尾面积达到90%～100%时，键合效果最佳。
推拉力测试仪通过施加精确控制的拉力或推力，测量焊点在受力过程中的力值变化和失效模式。测试过程中，设备会实时记录力值和位移的变化，最终通过一系列分析失效时的最大力值来评估焊点的可靠性。
多功能焊接强度测试仪，适用于微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析。该仪器能够执行多种测试，如晶片推力测试、金球推力测试和金线拉力测试，配备有高速力值采集系统，以确保测试的精确性。
按照设备操作手册对Beta S100推拉力测试仪进行校准，确保测量精度。
根据测试标准或工艺技术要求，设置测试速度（通常为100 mm/min）和最大拉力（依据焊点强度预估）。
准备测试记录表格，包括样品编号、测试参数、拉力值、失效模式、测试日期等信息。
将金丝球键合样品安装到测试夹具中，确保金丝与夹具之间的接触良好且无滑动。
记录焊点失效时的最大拉力值、失效模式（如焊点断裂、金丝拉伸等）以及失效位置（第一焊点、第二焊点或其他位置）。
计算每种样品的平均拉力值、标准差和变异系数，评估焊点强度的稳定性和一致性。
键合设备的输出精度和劈刀的形貌对第二焊点的可靠性至关重要。例如，使用颗粒粗化的劈刀能增加鱼尾的接触面积，来提升键合的可靠性。
推拉力测试仪的高精度测量和多样化夹具设计，可以有明显效果地评估焊点的拉力强度和失效模式。
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